OCP Global Summit 2026 正在加州圣荷西举行（10 月 12 日至 15 日），台股上市的贸联-KY（3665）今年也参展，并且把产品线摆得很齐：高功率互连、高速铜缆、光互连、液冷与机柜监测，四大主题一次看全。

先看高功率互连。这条线主打的是支持 NVIDIA MGX 机柜的供电方案，覆盖 800V/400VDC 高压直流架构。随着 AI 机柜功耗越拉越高，高压直流配电正在成为主流方案，贸联显然想在这个环节抢下位置。

高速铜缆部分同样火力全开。展示内容包括 PCIe Gen6 DA-CEM 高速铜缆、448G 连接方案，以及面向下一代交换机的 1.6T 连接方案。铜缆在机柜内短距互连的地位短期内还难以撼动，能做到 448G 和 1.6T 速率的玩家并不多。

光互连是这次的重头戏。贸联展示了 CPO（共封装光学）、800G/1.6T 光互连方案，以及 XPO 等多种技术路线，还整合了 FAU（光纤阵列单元）、SN-MT/MMC 多芯光纤连接器等组件。多芯光纤连接是支撑高密度光互连的关键配套，说明贸联的布局已经延伸到连接器组件层。

最后一块是液冷与机柜监测。包括为 1.6T OSFP 液冷交换器设计的专用 OSFP 笼式连接器，以及漏液侦测方案。液冷机柜在 AI 数据中心普及后，漏液监测成了刚需，这块业务正在从附加选项变成标准配置。

从展示清单可以看出，贸联的策略是把 AI 互连从供电、铜缆、光、冷却做成一整套方案，而不是单点产品。对行业来说，1.6T 和 CPO 正在从概念走向展台实物，商用节奏值得持续关注。

来源：自由时报自由财经（2026-10-08），原文链接：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5599715