光
这一年光模块行业最大的变量就是 AI 数据中心。几点观察:
1. 800G 需求爆发,交期从几周拉长到几个月;
2. 1.6T 开始送样,硅光是主要路线;
3. LPO/CPO 讨论很热,但 LPO 的可插拔生态还在成熟中;
4. 铜缆在短距(<2m)DAC 场景仍有成本优势,没被光纤完全替代。
需求侧看,训练集群对光互连的依赖越来越重,尤其是 GPU 之间的高带宽互联。这也是国产光模块厂商的机会窗口。
大家怎么看这轮的持续性?
1. 800G 需求爆发,交期从几周拉长到几个月;
2. 1.6T 开始送样,硅光是主要路线;
3. LPO/CPO 讨论很热,但 LPO 的可插拔生态还在成熟中;
4. 铜缆在短距(<2m)DAC 场景仍有成本优势,没被光纤完全替代。
需求侧看,训练集群对光互连的依赖越来越重,尤其是 GPU 之间的高带宽互联。这也是国产光模块厂商的机会窗口。
大家怎么看这轮的持续性?
国际光通信论坛