机
这两个封装路线之争,我的看法是按场景选:
1. QSFP-DD:向后兼容 QSFP,端口密度高,适合交换机端口密度敏感的场景;
2. OSFP:散热更好(封装大一圈),功耗余量足,适合 800G 及以上的高功耗模块;
3. 关键还是看交换机厂商支持什么,别买回来插不上。
实际选型时,同速率下模块的功耗和散热能力比封装形式更影响长期稳定性。做过一些 800G 的链路测试,工业级品在满负载长时间运行下的丢包率明显更低。
大家现在 800G 用哪个封装多?
1. QSFP-DD:向后兼容 QSFP,端口密度高,适合交换机端口密度敏感的场景;
2. OSFP:散热更好(封装大一圈),功耗余量足,适合 800G 及以上的高功耗模块;
3. 关键还是看交换机厂商支持什么,别买回来插不上。
实际选型时,同速率下模块的功耗和散热能力比封装形式更影响长期稳定性。做过一些 800G 的链路测试,工业级品在满负载长时间运行下的丢包率明显更低。
大家现在 800G 用哪个封装多?
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