华安基金近日梳理的产业催化里，有两条光通信的重磅消息，小编转述给大家。

一是亨通光电抛出 66.36 亿元定增方案，其中 31.48 亿元投向光通信，重点覆盖 CPO 封装、AI 光互联，计划新增 6300 万片/年 FAU（光纤阵列单元）产能。这个数字很有指向性：FAU 是 CPO 封装中连接光纤与光子芯片的关键部件，一年 6300 万片的产能规划，说明亨通判断 CPO 的放量节奏比市场想象的更快。

二是 Lumentum CEO 在 10月9日透露，由于 AI 数据中心需求暴涨，公司相关光学器件产能已"完全售罄"至 2029 年初，部分产品到 2027 年仍只能满足约 30% 的需求。不是订单排到 2029，而是产能全部卖光到 2029 年初。上游器件的涨价和扩产逻辑基本坐实。

另外，OCP 全球峰会 10月12-15 日在圣何塞举行，聚焦 1.6T 光互连升级、NPO/CPO 架构演进，被视为下一个重要催化窗口。

小编总结一下：国内龙头扩 CPO 产能、国际大厂产能卖到几年后，两端都在验证 AI 光互联的景气度。做选型的坛友，可多关注 FAU、EML 等上游环节的供给变化。

出处：华安基金经新浪财经（https://finance.sina.com.cn/money/fund/jjh/2026-10-12/doc-iniuyhxe0492297.shtml）