国际光通信论坛论
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ICC 讯石产研院发布了《全球光通信市场动态（2026年9月）》，几个核心观点值得坛友们关注，小编挑重点转述一下。
第一，光互联加速向芯片级下沉，NPO 成为现阶段产业最强共识。原因在于高性价比和可维护性，预计 2027 年将迎来批量采购窗口。也就是说，CPO 是远期方向，而 NPO（近封装光学）是眼下产业链能落地的最大公约数。
第二，AI 算力驱动市场高增长，1.6T 加速放量，但上游核心器件缺货并存：EML 整体缺口约 30%，1.6T 用的 EML 缺口超过 60%，DSP 货期长达一年以上。需求和供给的错配，是当下产业链最真实的写照。
第三，资本并购活跃：Ayar Labs 融资总额增至 6.5 亿美元，加速 CPO 量产；国科光芯完成数亿元 B+ 轮融资，发力硅光赛道。钱在往光互联上游砸。
第四，中国移动普通光缆集采规模达 70.99 亿元，运营商侧的传统光纤光缆需求依然扎实。
综合来看，NPO 共识、EML 缺口、融资加码，这三条线索指向同一个结论：光互联正处在从"交换机外部"向"芯片附近"迁移的关键阶段。做器件、模块和系统集成的坛友，这份月报建议找原文细读。
出处：讯石光通讯网（http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/10/20261010060248051290.htm）
第一，光互联加速向芯片级下沉，NPO 成为现阶段产业最强共识。原因在于高性价比和可维护性，预计 2027 年将迎来批量采购窗口。也就是说，CPO 是远期方向，而 NPO（近封装光学）是眼下产业链能落地的最大公约数。
第二，AI 算力驱动市场高增长，1.6T 加速放量，但上游核心器件缺货并存：EML 整体缺口约 30%，1.6T 用的 EML 缺口超过 60%，DSP 货期长达一年以上。需求和供给的错配，是当下产业链最真实的写照。
第三，资本并购活跃：Ayar Labs 融资总额增至 6.5 亿美元，加速 CPO 量产；国科光芯完成数亿元 B+ 轮融资，发力硅光赛道。钱在往光互联上游砸。
第四，中国移动普通光缆集采规模达 70.99 亿元，运营商侧的传统光纤光缆需求依然扎实。
综合来看，NPO 共识、EML 缺口、融资加码，这三条线索指向同一个结论：光互联正处在从"交换机外部"向"芯片附近"迁移的关键阶段。做器件、模块和系统集成的坛友，这份月报建议找原文细读。
出处：讯石光通讯网（http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/10/20261010060248051290.htm）