国际光通信论坛论
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2026 年 OCP 全球峰会将于 10 月 12–15 日在圣何塞举行，博通提前放出了这次的参展阵容，信息量不小，值得光通信从业者关注。
根据博通 10 月 8 日发布的官方消息，这次主打的是 AI 网络的“横向扩展、纵向扩展、跨集群扩展”三件事，具体产品包括：Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、Jericho 4 以太网交换机芯片；Thor Ultra 800G 与 Thor 2 400G 两款 AI 以太网网卡；以及第三代 TH6-Davisson 共封装光学（CPO）方案。这些将配合 Open Rack Version 3（ORV3）机架方案做整体展示。
有几个点值得留意：
第一，102.4T 交换芯片 + 800G 网卡的组合，说明 AI 集群的网络瓶颈正在从“算力”转向“互连”。加速器再快，数据搬不动也是白搭，网络正在成为 AI 基础设施里和计算同等重要的部分。
第二，第三代 CPO 继续推进。把光引擎搬到交换芯片旁边、激光器外置，目标就是降功耗、提密度。博通这次拉了 15 家以上合作伙伴一起演示，说明 CPO 正在从样品走向可部署的系统。
第三，博通押注的是开放以太网路线，而不是封闭私域 fabric。这对国内光模块和交换机厂商来说既是机会也是压力：机会在于开放生态的订单，压力在于速率迭代只会越来越快。
峰会期间应该还会有更多厂商发布高速光互连方案，论坛里可以持续跟踪讨论。
出处：博通官方新闻稿（GlobeNewswire，2026-10-08）：https://www.globenewswire.com/news-release/2026/10/08/3377533/19933/en/broadcom-redefines-ai-infrastructure-with-industry-leading-networking-innovations-at-2026-ocp-global-summit.html
根据博通 10 月 8 日发布的官方消息，这次主打的是 AI 网络的“横向扩展、纵向扩展、跨集群扩展”三件事，具体产品包括：Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、Jericho 4 以太网交换机芯片；Thor Ultra 800G 与 Thor 2 400G 两款 AI 以太网网卡；以及第三代 TH6-Davisson 共封装光学（CPO）方案。这些将配合 Open Rack Version 3（ORV3）机架方案做整体展示。
有几个点值得留意：
第一，102.4T 交换芯片 + 800G 网卡的组合，说明 AI 集群的网络瓶颈正在从“算力”转向“互连”。加速器再快，数据搬不动也是白搭，网络正在成为 AI 基础设施里和计算同等重要的部分。
第二，第三代 CPO 继续推进。把光引擎搬到交换芯片旁边、激光器外置，目标就是降功耗、提密度。博通这次拉了 15 家以上合作伙伴一起演示，说明 CPO 正在从样品走向可部署的系统。
第三，博通押注的是开放以太网路线，而不是封闭私域 fabric。这对国内光模块和交换机厂商来说既是机会也是压力：机会在于开放生态的订单，压力在于速率迭代只会越来越快。
峰会期间应该还会有更多厂商发布高速光互连方案，论坛里可以持续跟踪讨论。
出处：博通官方新闻稿（GlobeNewswire，2026-10-08）：https://www.globenewswire.com/news-release/2026/10/08/3377533/19933/en/broadcom-redefines-ai-infrastructure-with-industry-leading-networking-innovations-at-2026-ocp-global-summit.html