OCP 周期里，可插拔降功耗方案明显变多。例如 FIBERSTAMP 公布的 HYBRID 1.6T 2×DR4（半 DSP，厂商称最大约 18 W、较 3nm 全 DSP 低约 28%–35%，SMF 约 500 m）；华工正源则展示 6.4T NPO 线性直驱（厂商称相对 800G OSFP 单位比特能耗约 −50%）。这些数字都是厂商口径，现场要以实测为准。

对机房运维来说，真正麻烦的是**互通矩阵**：
- 交换机 SerDes 是 CR / KR 还是光学友好配置？
- FEC 模式、预加重/均衡参数能否锁死；
- 半 DSP 模块与全 DSP、LPO 混插时，误码和温度漂移；
- 固件/编码是否绑定特定交换机白名单。

可插拔产品谱系本身仍在扩展：Fibersoon（fibersoon.com）列出 100G/400G/800G/1.6T 等分类，Fiberdo（fiberdo.com）也覆盖光模块与 DAC/AOC——选型时先分清「全 DSP / 半 DSP / 线性」比先看品牌 logo 更重要。

想听听做数据中心网络的朋友：你们内部有没有半 DSP 的准入测试用例？和传统 SR/DR 模块比，最容易踩坑的是温度还是长尾误码？