国际光通信论坛论
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据讯石光通讯网 10 月 10 日报道，厦门优迅芯片股份有限公司在 9 月 24 日举行的 2026 年半年度业绩说明会上，披露了多条高速光通信电芯片的进展。
关键信息有三条：第一，单波 100G 系列已完成工程片投片，预计明年在 400G/800G 光模块应用中批量导入；单波 200G 系列同样完成工程片投片，预计明年在 800G/1.6T 光模块应用中批量导入。第二，128Gbaud 相干光通信电芯片套片已有小批量订单，面向城域、骨干及 DCI 长距大容量场景，同时在推进性能优化版本、短距相干版本迭代投片，并预研 256Gbaud。第三，在 NPO/CPO 架构下，公司表示其电芯片仍是不可替代的核心组件，相关研发与技术储备会持续跟进。
公司还提到，围绕传统 FRO 模块和 LPO/NPO 两条技术主线推进产品研发与市场开拓；50G PON 方面，已量产产品稳定出货，在研产品按计划回片测试送样，为下一代万兆光网和 FTTR 做储备。供应链上，公司采用 Fabless 模式，晶圆端拓展境内供应、封测全部在境内，强调供应链本土化与安全可控。
行业视角：国产电芯片的节奏正在跟上光模块的代际切换——单波 200G 对应的是 800G DR8/2xFR4 和 1.6T DR8 的电芯片需求，这是国内厂商切入高速数通供应链的关键卡位。结合近期 Lumentum 产能售罄到 2029 年、EML 缺口等消息看，上游芯片环节的国产替代窗口确实在打开，值得持续跟踪送样和导入进度。
来源：讯石光通讯网（http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/10/20261010003917895178.htm）
关键信息有三条：第一，单波 100G 系列已完成工程片投片，预计明年在 400G/800G 光模块应用中批量导入；单波 200G 系列同样完成工程片投片，预计明年在 800G/1.6T 光模块应用中批量导入。第二，128Gbaud 相干光通信电芯片套片已有小批量订单，面向城域、骨干及 DCI 长距大容量场景，同时在推进性能优化版本、短距相干版本迭代投片，并预研 256Gbaud。第三，在 NPO/CPO 架构下，公司表示其电芯片仍是不可替代的核心组件，相关研发与技术储备会持续跟进。
公司还提到，围绕传统 FRO 模块和 LPO/NPO 两条技术主线推进产品研发与市场开拓；50G PON 方面，已量产产品稳定出货，在研产品按计划回片测试送样，为下一代万兆光网和 FTTR 做储备。供应链上，公司采用 Fabless 模式，晶圆端拓展境内供应、封测全部在境内，强调供应链本土化与安全可控。
行业视角：国产电芯片的节奏正在跟上光模块的代际切换——单波 200G 对应的是 800G DR8/2xFR4 和 1.6T DR8 的电芯片需求，这是国内厂商切入高速数通供应链的关键卡位。结合近期 Lumentum 产能售罄到 2029 年、EML 缺口等消息看，上游芯片环节的国产替代窗口确实在打开，值得持续跟踪送样和导入进度。
来源：讯石光通讯网（http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/10/20261010003917895178.htm）