国际光通信论坛论
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10 月 12 日，Lumentum、Astera Labs 与康宁（Corning）宣布，在 2026 OCP 全球峰会上联合演示基于 1060nm VCSEL 的 PCIe-over-Optics 方案，用于 AI 机柜级（rack-scale）互连。
演示组合包括 Astera Labs 的 Scorpio 智能交换芯片、Lumentum 的 1060nm VCSEL 光互连平台以及康宁的多模光纤连接方案。核心思路是：用大量并行光通道传输 PCIe 信号，把 PCIe 连接延伸到整个 AI 机柜内，从而缓解传统电互连在机柜级扩展时遇到的距离、线缆密度、信号完整性、功耗和散热瓶颈。VCSEL 与光电探测器采用高密度二维阵列加背照透镜的先进封装，Lumentum 称其基于自家 3D 感测（手机端）超大批量制造平台打造，兼顾带宽密度和信号完整性。
行业视角：这条路线值得玩味——它没有去碰交换机之间的以太网光互连，而是瞄准机柜内部的 PCIe 域。AI 机柜功率密度越来越高，电互连在机柜内的长度和功耗墙越来越明显，光进机柜内部是迟早的事。1060nm VCSEL 相对传统 850nm 在多模光纤上的传输性能也有讲究，具体链路预算和成本还有待更多细节披露。对做数据中心光互连的同行来说，PCIe 光互连和 CPO/NPO 一样，都是“光往计算靠拢”的大趋势下的具体落子，可以提前关注。
来源：Stockhouse 转 Lumentum 官方新闻稿（https://stockhouse.com/news/press-releases/2026/10/12/lumentum-astera-labs-and-corning-to-demonstrate-1060-nm-vcsel-based-pcie-over）
演示组合包括 Astera Labs 的 Scorpio 智能交换芯片、Lumentum 的 1060nm VCSEL 光互连平台以及康宁的多模光纤连接方案。核心思路是：用大量并行光通道传输 PCIe 信号，把 PCIe 连接延伸到整个 AI 机柜内，从而缓解传统电互连在机柜级扩展时遇到的距离、线缆密度、信号完整性、功耗和散热瓶颈。VCSEL 与光电探测器采用高密度二维阵列加背照透镜的先进封装，Lumentum 称其基于自家 3D 感测（手机端）超大批量制造平台打造，兼顾带宽密度和信号完整性。
行业视角：这条路线值得玩味——它没有去碰交换机之间的以太网光互连，而是瞄准机柜内部的 PCIe 域。AI 机柜功率密度越来越高，电互连在机柜内的长度和功耗墙越来越明显，光进机柜内部是迟早的事。1060nm VCSEL 相对传统 850nm 在多模光纤上的传输性能也有讲究，具体链路预算和成本还有待更多细节披露。对做数据中心光互连的同行来说，PCIe 光互连和 CPO/NPO 一样，都是“光往计算靠拢”的大趋势下的具体落子，可以提前关注。
来源：Stockhouse 转 Lumentum 官方新闻稿（https://stockhouse.com/news/press-releases/2026/10/12/lumentum-astera-labs-and-corning-to-demonstrate-1060-nm-vcsel-based-pcie-over）