国际光通信论坛论
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10 月 12 日，OCP 2026 全球峰会上，英伟达（NVIDIA）与思科（Cisco）联合宣布推出全新可插拔光模块封装形态 USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable），面向下一代 AI 工厂的光网络升级。
按官方披露，USFP 把单通道速率推到 400Gb/s，带宽密度是现有 200G 每通道方案的 4 倍，能效提升约 1.3 倍。首批规划的 USFP 收发器在与 OSFP 相近的封装尺寸里塞进 16 条全双工通道，后续可扩展到 32 通道及以上；通道数和单通道速率都翻倍后，单模块总容量可达 12.8Tb/s，交换机可接入更多 1.6T 端口而不必增加网络层级——对降低时延、功耗和成本都很关键。
生态方面，两家拉上 TE Connectivity 和安费诺（Amphenol）共建多源供应链，继续走可插拔路线、保护用户已有运维投入，并计划以开放标准推进。思科透露仿真与测试已完成，产业化推进节奏以月计而非以年计，具体量产时间表暂未公布。
行业视角：USFP 是对当前多条技术路线的一次"收束尝试"。另一边 Arista 与博通在推 XPO，思科方面坦言最终各家可能两条线都支持、看客户选择。对光模块从业者来说，1.6T 之后的产品定义之争已经开打，封装形态将是下一轮竞争的主战场。
来源：Fierce Network（https://www.fierce-network.com/broadband/cisco-and-nvidia-develop-new-pluggable-optic-module-ai-data-centers），另见 GlobeNewswire 通稿（https://www.tradingview.com/news/globenewswire:2c1b6982e094b:0-nvidia-and-cisco-introduce-new-pluggable-optics-form-factor-to-scale-ai-factories/）
按官方披露，USFP 把单通道速率推到 400Gb/s，带宽密度是现有 200G 每通道方案的 4 倍，能效提升约 1.3 倍。首批规划的 USFP 收发器在与 OSFP 相近的封装尺寸里塞进 16 条全双工通道，后续可扩展到 32 通道及以上；通道数和单通道速率都翻倍后，单模块总容量可达 12.8Tb/s，交换机可接入更多 1.6T 端口而不必增加网络层级——对降低时延、功耗和成本都很关键。
生态方面，两家拉上 TE Connectivity 和安费诺（Amphenol）共建多源供应链，继续走可插拔路线、保护用户已有运维投入，并计划以开放标准推进。思科透露仿真与测试已完成，产业化推进节奏以月计而非以年计，具体量产时间表暂未公布。
行业视角：USFP 是对当前多条技术路线的一次"收束尝试"。另一边 Arista 与博通在推 XPO，思科方面坦言最终各家可能两条线都支持、看客户选择。对光模块从业者来说，1.6T 之后的产品定义之争已经开打，封装形态将是下一轮竞争的主战场。
来源：Fierce Network（https://www.fierce-network.com/broadband/cisco-and-nvidia-develop-new-pluggable-optic-module-ai-data-centers），另见 GlobeNewswire 通稿（https://www.tradingview.com/news/globenewswire:2c1b6982e094b:0-nvidia-and-cisco-introduce-new-pluggable-optics-form-factor-to-scale-ai-factories/）